仪器用途
适用于检测PCB内、外层蚀刻后线路的上幅及下幅宽度、线间距离、孔到边线距离，以及圆孔、盲孔、弧的直径等，并适用于IC晶片、薄膜和LCD等线宽线距的测量。
仪器特点
1.快速软体测量功能：框选被测线宽区域后自动确定线边界，输出线宽值，判断NG/OK，并同时输出被测项目数据报表。同时具备SPC统计分析功能。
规格参数
项目 主要技术参数 型号 YX-XK25 测量精度 3x以上精度±1mm，2x精度±2mm，1x精度±3mm 放大倍率 光学放大倍率1.4x~9x连续可调，影像放大倍率70x~450x 可测板宽 ≤760mm 可测线宽 20mm~120mm 分辨率 0.4μm~2.7μm/pixel 视野范围 0.53mm x 0.4mm~ 3.3mm x 2.5mm 外形尺寸 960mmx760mmx1260mm 重量 150KG
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