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由于电子产品需要精密的技术和一定的环境与安全适应性，从而促使了PCB板电镀技术的长足进步。在PCB板电镀时，有机物和金属添加剂化学分析越来越复杂，化学反应过程越来越精确。
但即使如此，PCB板电镀时仍然会不时的出现板边烧焦的问题发生，那么问题发生的根源是什么呢？
PCB板电镀时板边烧焦的原因大致是：
（1）电流密度太高
每种镀液有它最佳的电流密度范围。
电流密度过低，镀层晶粒粗化，甚至不能沉积镀层。电流密度提高时，阴极极化作用增大，从而使镀层致密，镀速升高。但电流密度过大，镀层会被烧黑或烧焦；
（2）添加剂不足
简单盐电镀时，若添加剂加入过多，吸附产生的添加剂膜层过厚，主盐金属离子难于穿透吸附层放电，但 H+是体积很小的质子，易于穿透吸附层放电析氢，镀层容易烧焦。另外，添加剂过多还有其他副作用，所以任何添加剂、光亮剂都必须坚持少加勤加的原则。
（3）锡铅阳极太长
阳极过长而工件过短时，工件下端电力线过于密集，易烧焦；水平方向上阳极的分布远长于工件横向放置的长度时，工件两头电力线密集，易烧焦。
（4）槽液循环或搅拌不足
搅拌是提高对流传质速度的主要手段。采用阴极移动或旋转，可使工件表面液层与稍远处镀液间出现相对流动；搅拌强度越大，对流传质效果越好。搅拌不足时，表面液流动不均，从而导致镀层烧焦。
（5）锡铅金属含量不足
金属含量不足，电流稍大，H+易乘机放电，镀液本体扩散与电迁移速度变低，从而导致烧焦情况发生。
另外，导致烧焦情况的原因还有
有机物污染；金属杂质污染；镀层中铅量过多；阳极泥落入槽内；氟硼酸水解产生氟化铅粒子的附着.................................
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