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影像测量仪检测之----化学镀镍在PCB制造中的作用
  1. [ 日期:2017-07-31 查看次数:390 ]

本文转自网络,由源兴光学整理编辑

 

化学镀就是在不通电的情况下,利用氧化还原反应在具有催化表面的镀件上,获得金属合金的方法。它是新近发展起来的一门新技术。

化学镀镍是指不用外来电流,借氧化还原作用在金属制件的表面上沉积一层镍的方法。用于提高抗蚀性和耐磨性,增加光泽和美观。适合于管状或外形复杂的小零件的光亮镀镍,不必再经抛光。一般将被镀制件浸入以硫酸镍、次磷酸二氢钠、乙酸钠和硼酸所配成的混合溶液内,在一定酸度和温度下发生变化,溶液中的镍离子被次磷酸二氢钠还原为原子而沉积于制件表面上,形成细致光亮的镍镀层。钢铁制件可直接镀镍。锡、铜和铜合金制件要先用铝片接触于其表面上1-3分钟,以加速化学镀镍。

 

为后面的SMT做一个基础,方便高密度或则精密器件的焊接。

焊接时应创作可靠的焊接点表面贴装手工焊接有时比通孔(through-hole)焊接更具挑战性,因为更小的引脚间距和更高的引脚数

不要将印刷电路板过热;否则电镀通孔和焊盘都容易损伤表面贴装应用通常比通孔应用要求更少的热量。

镀镍后,方便控温,易清洁,J型引脚元件上,使得烙铁环更易同时接触所有的引脚,预防灾难性焊接不当问题。

 

提高PCB工艺平整度和耐磨损

PCB平整度是指在PCB加工或生产时,表面的不平情况与绝对水平之间,所差数据,就是平整度。(数值越小越好)。

金属镍的附着性很强,柔韧性好,附着在PCB表面时光洁度高,平整性好,能提高PCB稳定性,避免脱落。

 

在电流通开通和断开的瞬间,两个触电存在微小间隙时电荷将空气电离产生放电现象,此时产生大量的热,从而是金属活性提高,从而发生化学反应而腐蚀,同时由于电弧也可能产生烧蚀,所以PCB产品很容易磨损。

镀镍后,可明显提高PCB的耐磨损性能

 

耐腐蚀防止镀层性能下降。

镍是一个中等强度的还原剂。

镍不溶于水,常温下在潮湿空气中表面形成致密的氧化膜,能阻止本体金属继续氧化。

在稀酸中溶解缓慢,在对氧化剂溶液包括硝酸在内,均不发生反应。

镍盐酸、硫酸、有机酸和碱性溶液对镍的浸蚀极慢。镍在稀硝酸缓慢溶解。发烟硝酸能使镍表面钝化而具有抗腐蚀性。

所以,用镍做镀层,能闲着提高PCB的耐腐蚀性。

 

源兴是PCB尺寸测量仪器专业供应商,用我们的影像测量仪可检测出的PCB孔壁镀层空洞

 

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