一、PCB线宽应该走多大？
简单的说：
常规信号线，10mil左右即可；电源线尽量款一点，如40mil以上；底线尽量采用敷铜的方式，减小回路阻抗。
目前国内比较主流的是6mil。但是通常在要求不高的时候，应选用可靠性更高的10mil或8mil。国内比较顶级的PCB厂家已掌握4mil的可靠技术，但成本线对较高。
国外已知的成熟技术已经可以制作2mil线宽的PCB板。
具体的说：
1. 晶体、晶振、继电器、开关电源等强辐射器件远离单板接口连接器至少1000mil;
2. 地线＞电源线＞信号线，通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5 mm 对数字电路的PCB可用宽的地导线组成一个回路, 即构成一个地网来使用(模拟电路的地不能这样使用) 用大面积铜层作地线用,在印制板上把没被用上的地方都与地相连接作为地线用。
3. 电源线尽可能的宽，不应低于18mil；信号线宽不应低于12mil；cpu入出线不应低于10mil（或8mil）；线间距不低于10mil；
二、PCB布线原则
1. 连线精简原则
连线要精简，尽可能短，尽量少拐弯，力求线条简单明了，特别是在高频回路中，当然为了达到阻抗匹配而需要进行特殊延长的线就例外了，例如蛇行走线等。
2. 安全载流原则
铜线的宽度应以自己所能承载的电流为基础进行设计，铜线的载流能力取决于以下因素：线宽、线厚（铜铂厚度）、允许温升等，下表给出了铜导线的宽度和导线面积以及导电电流的关系（军品标准），可以根据这个基本的关系对导线宽度进行适当的考虑。
3. 电磁抗干扰原则
电磁抗干扰原则涉及的知识点比较多，例如铜膜线的拐弯处应为圆角或斜角（因为高频时直角或者尖角的拐弯会影响电气性能）双面板两面的导线应互相垂直、斜交或者弯曲走线，尽量避免平行走线，减小寄生耦合等
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