PCB缺陷检测要求和AOI技术趋势分析
PCB图形形态按照布线功能分为三种形态：信号层、电源/接地层、混合层。
（1） 信号层：线路板检测区域都是由许多单根线路组成。
（2） 电源/接地层：线路板检测区域都是大块的铜面区域，一般图形上会有大量的隔离圈但没有单根走线。
（3） 混合层：线路板区域既有线路又有铜面，即以上两种图形形态的混合。
对于一个内层PCB AOI系统，其所需要检测的主要缺陷类型包括：
（1） 线宽违例：导线和SMT焊盘的宽度应在允许的最大、最小值之间变化，超出即为违例。
（2） 间距违例：任意两个彼此独立的导体之间的最小间距应大于设定的最小值，超出即为违例。
（3） 短路：导体之间上不允许有短路存在，尤其关键区域内对比度较低，比较细小的短路更要重点检查。
（4） 断路：导体上不允许断路存在。
（5） 残铜：关键区域需要检查大于一定尺寸的残铜，非关键区域的残铜的判别标准应允许放宽，并且应允许直接过滤掉而不报为缺陷。
（6） 针孔：同上。
（7） 凸起：导体存在的凸起超出设定的范围即为违例。对于关键区域和非关键区域应设置不同的判别阈值。
（8） 缺口：同上。
（9） 凹陷：凹陷主要是由铜箔的厚度因种种原因变薄造成的，关键区域内不允许有凹陷存在，判据重点考虑面积和对比度等因素。
（10） 焊盘尺寸：焊盘的几何尺寸尤其是圆焊盘和矩形焊盘的几何尺寸，应在允许的范围内变化。
（11） 导体缺失：设计图像中的连通导体在实际产品中不允许出现缺失现像。
（12） 少孔：当设计位置上没有应存在的孔或孔的形状不规则，则报告为缺陷。
（13） 孔破：孔破角度超过允差，则报告为缺陷。
（14） 孔偏：孔偏反映为最小孔环宽度的变化，当最小孔环宽度小于允差，则报告缺陷。
（15） 孔径变化：孔径的大小应在允许的上下限之间变化，超出即报告为缺陷。
（16） 余隙（Clearance）:广义的Clearance包括基材上将来（后工序）要钻孔的区域和隔离垫圈区域两种，在这两种区域内部，不允许存在可能引起短路的导电物质（主要是铜）。
（17） 十字交叉线（Cross Hatch）：Cross Hatch区域是没有电气功能的，其上存在的缺陷不影响PCB的功能，允许直接将其列为不检测区域。
