多余物定义PCBA制造过程中所发生的，存在于机内的所有非设计和工艺所要求的各种物理的或化学的、可见的和不可见的、气态的或液态的、宏观的或微观的等物质，均属多余物。多余物是产品潜在的可靠性隐患，必须仔细地清除。特别是对高密度组装和高可靠性产品来说，保持产品的清洁度要求尤为重要。

常见的多余物PCBA常见的多余物大致可列举如下：

①助焊剂残留物；

②颗粒状物；

③氯化物；

④碳化物；

⑤白色残留物；

⑥吸附的潮气或有害气体；

⑦汗迹；

上述多余物有可溶性的或不可溶性的，它们可以是有机的或无机的。

残留物的来源：

1、助焊剂残留物来源于组件的焊接过程，对需清洗的助焊剂而言，应无可见残留物；而对免清洗助焊剂而言，允许有非离子性的助焊剂残留物。

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2、颗粒状物表面残留了灰尘或其他颗粒物，如纤维丝、渣滓、金属颗粒及助焊剂中的结晶物等，它们均是由生产过程中的违章操作和加工、工作场地文明卫生条件差等因素造成的。

3、氯化物在PCBA表面上助焊剂活化剂反应而形成的另一种残余物就是铅盐。属于这一类的残余物有氯化铅等。

为了提高焊接操作速度所使用的一些高活性助焊剂中，含有产生铅盐的活化剂体系。这些盐可以和来自层压板树脂中的溴化物（防燃层压敷箔基板材料）起反应，生成不可溶解的盐（溴化铅），这也是一种白色粉状离子残余物。

4、碳化物当PCB上存在氯元素时，氯就要侵蚀钎料中的铅，形成的氯化铅（PbCl2）是附着力相当差的化合物。在含有CO2的潮湿空气中，氯化铅是不稳定的，很容易转变为较稳定的碳酸铅，并在转变过程中释放出另一个氯离子，该氯离子再次游离侵蚀氧化铅。该转变过程的zui终产物碳酸铅是多孔的白色粉点状材料。

5、白色残留物白色残留物形成因素较复杂，诸如：

（1）PCBA焊接后或清除助焊剂残留物后会留下一些不溶的白色残余物。这些残余物集中在焊好的PCBA的某些特定区域，或者在PCB板面上形成一层均匀的白色结构物。

（2）助焊剂中活化剂的分解物。当对溶剂成分的控制失效时，活化剂残余物常常形成白色粉末状残留物。如果清洗不净，这些离子残余物就留在PCBA上。清洗溶剂饱和以及在清洗系统中停留时间过于短暂，也会导致从助焊剂活化剂中析出白色粉末状残余物。

（3）白色污染物中另一种类型的离子残余物，是在PCBA表面和阻焊膜之间形成的白色颗粒状斑点。这是由于清洗不当而产生的一种离子残余物，有时更换一种阻焊膜材料即可消除。

（4）来自层压板的聚合反应产物。充分的聚合反应是PCB基板获得光滑、无孔、抗钎接性和不受溶剂侵蚀的坚固表面所需要的。在这种化学反应中，两种或更多的单体或同类聚合物相结合形成一个高分子，当聚合反应不充分或过度时就会产生白色残余物。

（5）来自助焊剂中的聚合反应产物。助焊剂中的松香在波峰焊接过程中反复加热对聚合过程起了催化作用，使松香聚合成长链分子，而且在焊接温度下还存在着活化剂对聚合反应的催化作用。

6、吸附的潮气或有害气体这类多余物zui常见于在无温、湿度控制和被污染的工业大气环境中组装的产品。

7、汗迹在PCBA组装过程中，操作者未遵守工艺规范要求所致。