X射线(X-ray)检测仪是在不损坏被检物品的前提下使用低能量X光，快速检测出被检物。

利用高电压撞击靶材产生X射线穿透来检测电子元器件、半导体封装产品内部结构构造品质、以及SMT各类型焊点焊接质量等。

使用目的：金属材料及零部件、塑胶材料及零部件、电子元器件、电子组件、LED元件等内部的裂纹、异物的缺陷检测，BGA、线路板等内部位移的分析；判别空焊，虚焊等BGA焊接缺陷，微电子系统和胶封元件，电缆，装具，塑料件内部情况分析。

设备主要特点

1、采用X光透射成像原理，对PCB多层定位孔进行参数测量和观察；

2、该仪器采用CAN网络计算机控制系统，通讯稳定，操作简单；

3、配导航高清摄像头，对指定位置进行观察，实现观察的可视化动态显示；

4、选择密封式微焦X射线管击穿PCB获得多种图像，软体进行图像处理和参数测量。

5、可以对图像在静态和动态情况下，进行各种条件测量，圆心位置，点与点距离，圆形面积等等，并可进行四图合并。

6、测量结果可根据设定参数进行判定；

7、该机具有高可靠性X射线防护措施及控制系统，提供安全可靠操作环境，X射线剂量当量不超过2mSv/年（不超过0.5μSv/h）的国家标准GB18871-2002《电离辐射防护与辐射源安全基本标准》要求；

8、该机加装两个风扇对X光管进行冷却，防止X光管过热，大大提高X光管的使用寿命；

9、该机设置了X光开启一定时间后，采用温度智能控制模式动态控制X光运行，降低了辐射对人体造成的危害；

1该机对X光管的电流和电压限制在有效清晰的范围内，防止X光管长时间大电流和大电压工作时，导致过热损坏；

11、产品检测项目能满足IPC-A-600G《电路板品质允收规格》标准

应用范围：

1、集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；

2、印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；

3、表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞的检测和测量；

4、连接线路检查：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

6、高密度的塑料材质破裂或金属材质检验；

7、芯片尺寸量测，打线线弧量测，组件吃锡面积比例量测。